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鉞海電子(圖)、貼片焊治具企業(yè)、廣州貼片焊治具 ：

焊治具中常見(jiàn)的焊接缺陷

1、橋連產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過(guò)高，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不合適或板變形等。

   解決方法：調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗(yàn)雜質(zhì)含量，貼片焊治具企業(yè)，調(diào)整助焊劑密度或更換，更改PCB設(shè)計(jì)、檢查PCB質(zhì)量等。

   2、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑不良，元器件引腳可焊性差等。

   解決方法：調(diào)整傳送速度，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送傾角，調(diào)整噴嘴，更換焊劑，解決元器件引腳可焊性等。

3、錫薄產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，焊盤太大，過(guò)孔太大，焊接角度太大，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度高，焊劑涂覆不均勻，焊料焊錫量不足。

   解決方法：解決引腳可焊性，廣州貼片焊治具，設(shè)計(jì)減小焊盤，設(shè)計(jì)減小過(guò)孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查焊劑噴涂裝置，化驗(yàn)焊料焊錫含量。

焊治具又有哪幾種類型

一種：拼板托盤

以提高生產(chǎn)效率為目的，其用于同類拼板或不同PCB同時(shí)過(guò)波峰焊接。

二種：輔助托盤

以其他組裝工藝需求為目的，其用于板上元件輔助定位以及不規(guī)則PCB過(guò)板焊接。

三種：防焊托盤

以提升制程工藝質(zhì)量為目的，其用于波峰焊接面采用錫膏回流工藝，過(guò)波峰焊接時(shí)保護(hù)貼片元件，避免焊點(diǎn)二次熔化。

無(wú)鉛波峰焊焊接要求焊接溫度高。因此，線路板在焊接過(guò)程中更容易彎曲。波峰焊治具能在焊接過(guò)程中對(duì)線路板提供大的保護(hù)并防止彎板。同樣，在汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)中，出于應(yīng)用的需要，出現(xiàn)了許多異型線路板。有時(shí)候很難用常規(guī)的鏈軌和網(wǎng)帶來(lái)運(yùn)送這些異型板，貼片焊治具定制，而將線路板板放在波峰焊治具中，則任何類型的線路板都可以被運(yùn)送。

焊治具指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，貼片焊治具廠，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。　  

1、波峰焊局部沾錫不良的情況：不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn)。

2、焊點(diǎn)破裂：此一情形通常是焊錫、基板、導(dǎo)通孔，及零件腳之間膨脹系數(shù)，未配合而造成，應(yīng)在基板材質(zhì)，零件材料及設(shè)計(jì)上去改善。

3、冷焊或焊點(diǎn)不亮：焊點(diǎn)看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。